哇，听说了吗？最近英伟达和台积电的合作出现了一些小插曲。因为人工智能的需求暴涨，台积电的封装产能有点吃紧，于是英伟达开始寻找其他供应商来分担一部分工作。经过数月的谈判，终于确定了一个合作伙伴——三星！
据说，三星的高级封装团队将为英伟达提供中间层和最新的I-Cube封装技术。这个I-Cube封装可不是一般的封装技术哦，它是三星自己研发的2.5D封装，可以将多个逻辑管芯和高带宽内存芯片封装在一个芯片里，真是太厉害了！
不仅如此，三星还表示，无论是高性能计算、人工智能、5G、云还是大型数据中心等领域，都可以选择他们的I-Cube封装技术，效率更高，使用更方便。
去年，三星成立了先进封装团队，就是为了扩大芯片封装业务的收入。他们曾向英伟达建议，可以从台积电拿到制造好的芯片，再从三星的存储器业务部门采购HBM3，最后使用三星的I-Cube封装技术完成后续工作。虽然这次没能同时拿到HBM3订单，但是对于三星来说，这次合作还是一个不错的开始。
看来，三星的I-Cube封装技术将会为英伟达带来更多的发展机遇，也为人工智能等领域的发展注入了新的活力。让我们拭目以待，看看这次合作会带来怎样的惊喜吧！