人工智能技术的蓬勃发展，让高带宽内存需求成为了市场的热门话题。而在这股AI热潮中，一家总部位于京都的公司却默默地掌握着芯片制造过程中的关键部分，这家公司就是东和公司。
据研究公司TechInsights的数据显示，东和公司占据了全球芯片成型设备市场三分之二的份额。这家公司的技术在用树脂包裹芯片芯片和电线的关键步骤中发挥着至关重要的作用，保护芯片免受灰尘、湿气和冲击，从而为图形处理器提供更多能力来更好地训练人工智能。
随着对高性能芯片的需求不断增加，东和公司的股价也水涨船高，一度上涨了2.3%。虽然后来回吐了涨幅，但周一上午仍然下跌了1%。不过，相比一年前，该公司的股价几乎增长了五倍，可见市场对其的看好程度。
目前，SK海力士、三星电子和美光科技等客户纷纷购买东和公司的压缩成型工具，这进一步扩大了东和在市场上的领先地位。据悉，自去年夏天以来，SK海力士和三星已经订购了22台这样的机器，每台机器的成本约为3亿日元，有些机器的毛利率甚至超过50%。
东和公司的总裁Hirokazu Okada在接受采访时表示，客户反馈称如果没有他们的技术，就无法制造高端芯片，尤其是生成式人工智能芯片。他还透露，公司几乎拥有高端芯片成型机械领域100%的市场份额，预计明年将全面生产高带宽存储芯片。
除了目前的产品，东和公司还在准备下一款旨在将成型成本减半并将加工速度提高一倍的产品。新机器的开发已经基本完成，客户很快就能测试其功能，预计将于2028年开始批量生产。
东和公司拥有一项专利技术，涉及将芯片芯片浸入树脂中，相比浇注化合物，该技术使用的材料更少，生产的芯片封装更薄，缺陷也更少。这家公司于1979年在京都郊区成立，发明了当今广泛使用的里程碑式芯片密封剂技术，专业知识在将更多晶体管塞到硅片上的成本不断增加时变得越来越重要。AI热潮下，东和公司的未来可期，股价飙���也让投资者们眼前一亮。