2025年之前，智能驾驶芯片将迎来关键时刻。随着2024年北京车展的临近，行业正处于分水岭，头部车企凭借智能化建立起护城河，而中尾部企业可能会掉队。作为智能驾驶的关键环节，汽车芯片面临着巨大挑战，需要在价格、硬件冗余和智驾领先等方面取得平衡。
汽车芯片行业近年来一直在加码算力，以满足智能驾驶水平不断提高的需求。然而，随着市场的变化和消费者对智能驾驶的普及，盲目追求算力的做法开始受到质疑。在“降本大战”影响下，车企更加务实，消费者对性价比的需求也日益增加。因此，芯片企业需要结构性降本，通过创新技术实现成本控制，帮助客户降低成本。
黑芝麻智能推出的武当系列芯片是一款将座舱、智驾、车身控制和网关四域合一的芯片平台。该系列芯片采用车规标准，内置高性能ISP和NPU，支持摄像头传感和AI计算。在2024年北京车展上，黑芝麻智能展出了武当系列里的量产型号芯片，受到了广泛关注。
未来，整车架构将走向中央计算的趋势，芯片公司需要先拿出产品才能市场化。黑芝麻智能制定了详细的战略，围绕中国支持本土车企，同时与全球汽车客户合作。2025年之前能否上车将成为国内本土汽车供应链企业的关键节点，车企将更加倾向于与本土供应商合作。
2024年智能芯片的竞争将更加激烈，成本、消费者导向和商业闭环能力将成为竞争的关键。随着行业的发展，2025年将是一个关键时刻，每个关键环节都将有本土龙头企业崛起，车企将更加倾向于与稳定的供应商合作。