美国的芯片制造业一直备受关注，但其实一直都有一个限定词：芯片设计。除了设计外，还有造晶圆、刻电路、测试、封装等流程，而后续这些，都属于芯片制造的范畴。然而，美国的半导体制造份额却一直在下滑，背后的原因究竟是什么呢？
在过去的几十年里，美国的半导体制造业一直在向下滑，除了英特尔之外，其他企业几乎都在向台积电、三星等公司讨饭吃。而造成这种局面的原因，大家也一直在分析研究。
最近，彭博社曝出了一个新的细节，或许给出了一个答案。据报道，美国一直在努力寻找重振芯片制造产业的方法。然而，在最先进的EUV（极紫外光刻）光刻机上，美国却因为一张膜而错失良机。
EUV光刻机是目前最先进的技术，而在这之前，一直霸榜的是深紫外（DUV）光刻机。美国的硅谷光刻集团为了超越日本的尼康和荷兰的ASML，早早开始研发EUV技术。然而，经过综合评估后，他们发现EUV光刻机比DUV光刻机难造得多，而自家技术实在不够成熟。
在这种情况下，美国只能寻找合作伙伴，而ASML成为了唯一的选择。在达成合作之前，ASML签署了一系列“卖身”协议，最终美国才得以获得EUV光刻机。然而，正当美国准备享受成果的时候，却因为一张膜而错失良机。
这张膜就是EUV薄膜，它在光刻机造芯片的良率上扮演着重要角色。没有EUV薄膜，光刻机无法有效避免灰尘等脏东西对芯片的影响。而美国的英特尔当时并没有能力绕过这层膜，导致他们错失了使用EUV光刻机的机会。
虽然美国一直在努力重振芯片制造业，但要想实现这一目标并不容易。英特尔曾经推出了IDM 2.0计划，试图学习台积电的模式，但在建厂过程中却遇到了诸多困难。美国在芯片制造领域的弯道超车机会似乎并不多，更多的还是需要全产业链的配合。
尽管美国在近年来一直在努力发展自己的芯片制造业，但要想重振这一产业，仍然面临诸多挑战。美国���芯片制造业支棱不起来，全怪一张膜，这个故事让人深思。或许，只有在全产业链的配合下，美国才能真正实现芯片制造业的复兴。