本田汽车携手IBM,共同应对“软件定义汽车”挑战
北京商报讯5月15日,本田汽车与IBM签署谅解备忘录,双方将长期联合研发未来"软件定义汽车"的半导体芯片和软件技术。谅解备忘录显示,预计从2030年起,智能及人工智能技术的提速推广...
北京商报讯5月15日,本田汽车与IBM签署谅解备忘录,双方将长期联合研发未来"软件定义汽车"的半导体芯片和软件技术。谅解备忘录显示,预计从2030年起,智能及人工智能技术的提速推广...
5月13日消息,以美欧为首的国家已投入近810亿美元,致力于下一代半导体的研发和生产,加剧了全球芯片产业的竞争态势,这场关于芯片主导权的较量正愈演愈烈。这仅是全球各国政府为英特尔...
2024年5月3日,广东高云半导体科技股份有限公司(下称“高云半导体”)与香港理工大学电气电子信息学院在港达成框架的合作意向,旨在深化双方在FPGA教育应用、电动汽车、电网传输以及...
最近,美国司法部公布了一份起诉书,指控44岁的HanLi和64岁的LinChen,他们被指控共谋非法出口美国技术,其中包括将用于加工芯片的设备销售给了中国终端用户,违反了《国际...
在西安圣宝鸿新材料科技有限公司创始人沈湲的带领下,光伏石英坩埚领域的自主开发已经取代了最初的引进,成为市场竞争的有力者。这家企业落地秦汉新城仅两年,却已经展现出近20年的技术积累。...
北京商报讯(记者杨月涵)4月28日上午,亮源激光自主研发的"白泽系列"激光测距模组新品在2024中关村论坛年会中关村国际技术交易大会上首发。据悉,"白泽系列"包括两款模组:3公...
台湾地震引发的连续余震,给半导体产业带来了不小的冲击。华强北的存储产品市场也开始受到影响,价格出现了明显的波动。据了解,存储类产品中,美光产品的涨幅已经超过了20%,其他品牌也涨了...
三星半导体作为汽车零部件参展商之一,首次亮相了2024北京国际车展,展示了其在车载领域的解决方案和新品。在图像传感器领域,三星推出了一系列创新产品,包括ISOCELLAuto1...
荷兰阿斯麦公司宣布,他们的首台采用0.55数值孔径投影光学系统的高数值孔径极紫外光刻机已经成功印刷出首批图案,这是整个高数值孔径EUV光刻技术领域的一项重大里程碑。这一成就让人们对...
在最近的一次访谈中,澎湃新闻记者朱润宇谈到了中东国家的AI“野心”。这些国家以巨额资金支持科技发展,引发了人们对领先科技是否能通过金钱来实现的思考。微软更是宣布向阿联酋的G42投资...