新品发布丨芯碁微装推出键合制程解决方案

科技 2024-07-04 11:32 阅读:

芯碁微装在SEMICON CHINA 2024展会推出WA 8晶圆对准机与WB 8晶圆键合机,此两款设备均为半导体加工过程中的关键设备。除此之外,芯碁微装也提出先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图,期待与半导体产业界客户进行更紧密的合作。

新品发布丨芯碁微装推出键合制程解决方案 第1张

WA 8 晶圆对准机

WA 8晶圆对准机是一款操作便捷、灵活性高、能够实现模块化升级的高精度晶圆对准设备,适用于4、6、8英寸晶圆。该设备可用于先进封装、MEMS生产和需要亚微米级精确对准的应用场景。

产品优势

亚微米级对准精度

适用于透明或非透明晶圆的电动高分辨率BSA显微镜系统

电动高精度对准平台

晶圆楔角误差补偿系统

快速更换不同尺寸晶圆

免维护的独立气浮平台

WB 8 晶圆键合机

WB 8晶圆键合机能够实现所有类型的键合,如阳极键合、热压键合等。支持最大晶圆尺寸为8英寸,采用半自动化操作,可运用于先进封装、MEMS等多种应用。该设备采用了上下对称的快速加热和冷却系统,并配备高性能施压系统,从而确保键合工艺的高效完成。

新品发布丨芯碁微装推出键合制程解决方案 第2张

产品优势

键合过程中的最大压力可达100 kN,最高温度可达550 °C

全自动工艺流程

优异的温度、压力均匀性

高真空度键合腔室

快速抽真空、加热和冷却过程,提高产能

全部系统为电气化驱动,没有油污污染风险