第六届“芯力量”项目评选决赛名单新鲜出炉!13大项目进入最后角逐

科技 2024-06-27 13:37 阅读:

6月28日-29日,以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店盛大举办,届时半导体投资联盟会员大会暨第六届“芯力量”项目评选决赛路演也将在同期线下举办。现在,集微大会进入最后倒计时,入围第六届“芯力量”项目评选决赛的13个项目也新鲜出炉!

这13个项目中,不乏国产半导体设备领域的佼佼者以及芯片设计领域的新生力量,面向从车载到人工智能等热门应用领域,项目均在技术壁垒、竞争优劣势、商业模式上展现了自身强大的实力。

2024年度的“芯力量”项目评选决赛,将在6月28日的集微半导体大会首日登场,议程如下:

第六届“芯力量”项目评选决赛名单新鲜出炉!13大项目进入最后角逐 第1张

届时,将由50位国内顶级投资人组成的最牛IC评委会、300+优秀投资机构代表组成的豪华评审团,评选出本年度“最具投资价值奖”及“投资机构推荐奖”。目前,现场评审团仍有少量席位空缺,欢迎有意向的投资人报名加入,抓紧最后机会,与优质项目现场交流沟通。

点击报名参会

或可直接联系负责人徐老师:15021761190。

值得一提的是,自2019年第一届“芯力量”大赛评选在集微大会上一炮打响以来,大赛已顺利举办五届,众多优秀项目通过大赛脱颖而出,并在会后顺利完成融资。其中不仅包括黑芝麻智能、沐曦集成、华封科技等“IC独角兽”,还包括成功上市的合肥恒烁等硬核企业。参与“芯力量”大赛,获投资行业大佬背书,更能让企业的融资一路坦途。

让我们共同见证中国半导体业新创力量的崛起,6月28日厦门见!