英伟达计划推出下一代AI芯片R100和系统解决方案

英伟达即将推出下一代AI芯片R系列/R100，预计将在2025年第4季度开始量产，而系统/机柜解决方案则计划在2026年上半年投入量产。据悉，R100将采用台积电的N3制程和CoWoS-L封装技术，采用约4倍的reticle设计。此外，R100的Interposer尺寸尚未最终确定，有2-3种选择可供选择。

另外，R100预计将搭载8颗HBM4，而GR200的Grace CPU也将采用台积电的N3制程。英伟达已经意识到AI服务器的能耗已经成为CSP/Hyperscale采购和数据中心建设的挑战，因此在设计R系列芯片和系统方案时，除了提升AI算力外，也将着重改善能耗问题。这一举措旨在满足市场对高性能、低能耗的需求，为用户提供更加高效的解决方案。